绝大部分(fēn)電(diàn)子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有(yǒu)1/4以上工业制造不良品与潮湿的危害有(yǒu)关。 对于電(diàn)子工业，潮湿的危害已经成為(wèi)影品质量的主要因素之一。
潮湿的危害存在于各行各业，其对電(diàn)子工业的影响表现如下。
1.晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉
2.光纤K金接头、Bonding金線(xiàn)材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分(fēn)氧化
3.PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡；
4.IC(包括QFP/BGA/CSP)集成電(diàn)路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微裂、分(fēn)离脱层、外部产生“爆米花(huā)”。
5集成電(diàn)路：潮湿对半导體(tǐ)产业的危害主要表现在潮湿能(néng)透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。 此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿 空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能(néng)恢复元件的 “車(chē)间寿命”，避免报废，保障安全 。
6.液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。抽湿机。
7.其它電(diàn)子器件：電(diàn)容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶體(tǐ)、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、電(diàn)极材料粘合剂、電(diàn)子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
8.作业过程中的電(diàn)子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通電(diàn)之间；拆封后但尚未使用(yòng)完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。 成品電(diàn)子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过長(cháng)，将导致故障发生，对于计算 机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。電(diàn)子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。有(yǒu)些品种还要求湿度更低。